Разработчики научно-исследовательского центра Xerox PARC создали микросхему, способную самоуничтожаться по команде. Презентация новинки состоялась на технологическом форуме Wait, What?, который организует Агентство передовых оборонных исследовательских проектов (DARPA) минобороны США, пишет theRunet со ссылкой на Computerworld.
Чип наносится на специальное стекло Gorilla Glass, разработанное компанией Corning и уже применяемое при производстве некоторых моделей смартфонов. По команде микросхема рассыпается на тысячи осколков: её разрушение вызывает резистор, нагреваясь от тока. Восстановить информацию после этого уже невозможно.
На Wait, What? авторы изобретения продемонстрировали способ уничтожения с использованием фотоэлемента, который активирует резистор при наведении лазера. Но вызвать замыкание в цепи можно и дистанционно. К примеру, при помощи радиосигнала.
«В первую очередь мы рассчитываем, что чип на стекле Gorilla Glass будет использоваться вместе с приложениями для хранения данных. Мы очень хотели создать быструю систему, которая была бы совместима с коммерческими приложениями», — заявил ведущий разработчик Xerox PARC Грегори Уайтинг.
В Xerox PARC рассчитывают, что чип найдет широкое применение в системах безопасности.
Рэлацыраваліся? Цяпер вы можаце каментаваць без верыфікацыі акаўнта.