Neuralink впервые вживила чип в мозг человека
Компания впервые провела операцию по вживлению в головной мозг пациента импланта, который позволяет наладить взаимодействие с компьютером.
Компания впервые провела операцию по вживлению в головной мозг пациента импланта, который позволяет наладить взаимодействие с компьютером.
По словам Илона Маска, первый человек получил имплант Neuralink и теперь идет на поправку после операции. Небольшой имплант цилиндрической формы устанавливают в отверстие в черепной коробке человека, с головным мозгом он соединяется тончайшими электродами. Имплант уже регистрирует активность нейронов пациента.
Пациентов отбирают среди тех, у кого имеются тяжелые нарушения моторных функций. Из-за этого люди не могут двигать конечностями самостоятельно. Компания рассчитывает настроить интерфейс между человеческим мозгом и компьютером таким образом, чтобы пациент смог эффективно управлять бионическими протезами или экзоскелетом, а в будущем — собственными конечностями.
Сначала компания хотела начать испытания импланта на людях в конце 2019 года, но разрешение удалось получить только в 2023 году. В текущем году такие операции будут проведены на 11 пациентах. В случае успеха клинических испытаний имплант Telepathy запустят в серийное производство. Предполагается, что с его помощью человек сможет управлять интерфейсом в смартфоне или компьютере.
Тысячи людей хотят вживить чип Neuralink: стартап набирает добровольцев
Тысячи людей хотят вживить чип Neuralink: стартап набирает добровольцев
Neuralink получила разрешение на тестирование нейрочипов на людях
Neuralink получила разрешение на тестирование нейрочипов на людях
X впервые создаст центр модерации после массовых увольнений Маска
X впервые создаст центр модерации после массовых увольнений Маска
Рэлацыраваліся? Цяпер вы можаце каментаваць без верыфікацыі акаўнта.
Мечта режима Беларуси. Толпа послушных и безмолвных ротоботов пасут свинней, доят коров, пашут поля и голосуют как скажут.
Киберпанк. Начало.
Прогнозирование сроков появления новых видов памяти, которые станут дешевле существующих, зависит от множества факторов: технологического прогресса, экономической целесообразности, спроса на рынке и возможностей массового производства. Однако можно выделить несколько перспективных направлений и примерные сроки их коммерциализации:
STT-MRAM (магниторезистивная память)
Уже используется в ограниченном виде, но может стать массовой в 2025–2030 годах, если снизятся затраты на производство.
Потенциальный конкурент DRAM и SRAM за счёт скорости и энергоэффективности.
ReRAM (резистивная память)
Активно разрабатывается, первые коммерческие продукты появились. Массовое удешевление ожидается в 2027–2035 годах.
Может заменить NAND, если снизится стоимость производства.
FeRAM (ферроэлектрическая память)
Дорогая в производстве, но имеет потенциал в области энергосберегающей памяти. Ожидаемая массовая доступность: 2030–2040 годы.
PCM (фазопеременная память)
Развивается более 20 лет, но пока не вытеснила NAND. Массовое удешевление возможно в 2030–2040 годах, если появятся прорывные технологии.
Память на основе атомов (например, атомы гольмия, графеновые системы и квантовые ячейки)
Пока далека от практического использования. Ожидать доступности ранее 2045–2055 годов не стоит.
В ближайшие 5–10 лет наиболее вероятно удешевление STT-MRAM и ReRAM, но кардинальные изменения на рынке памяти ожидаются в 2030–2040-х годах.